経済 · 4社の報道をまとめて
イ・ジェヨン横浜を訪問
AI半導体パッケージング確認
かんたんに言うと
イ・ジェヨンサムスン電子会長が11月1日、日本横浜の研究所を訪れました。
AI半導体の性能を左右する最先端パッケージング技術の開発状況を確認しました。
日本の素材・部品・装置企業との協力拡大方案についても論議しました。
要点
| いつ | 11月1日、9月の研究所開設から2ヶ月ぶりの初の現場確認です。 |
|---|---|
| 誰が | イ・ジェヨンサムスン電子会長が横浜パッケージング研究拠点APLを訪問しました。 |
| 何を | GPUとHBMを接続する最先端パッケージング素材・工程技術の開発状況を確認しました。 |
| どのように | 現地研究陣と共に日本の素材・部品・装置企業との協力拡大方案を論議しました。 |
自分にとっては？
一般読者への直接的な影響は少ないですが、国内半導体産業の競争力に関連するニュースです。
